科通技术2月7日深交所首发上会拟募资20.5亿元

　　YPS行业门户系统北京1月31日讯 深交所上市审核委员会定于2024年2月7日召开2024年第8次上市审核委员会审议会议，届时将审议深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）的首发事项。

　　招股书显示，科通技术拟募集资金204,914.73万元，分别用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目、补充流动资金 。

　　科通技术此次的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人滕强、金巍锋。

　　截至招股说明书签署日，Alphalink Global Limited直接持有发行人7,029.6509万股股份，占发行人总股本的66.8393%，为公司的控股股东。发行人实际控制人为康敬伟，截至2023年6月30日，康敬伟通过Envision Global Investments Limited持有硬蛋创新46.63%股份，直接持有硬蛋创新0.13%股份，合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为香港联交所上市公司，康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group, Inc、Alphalink Global Limited间接持有发行人66.84%股份，发行人为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟亦为发行人实际控制人。康敬伟，中国香港籍。2014年至今担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。报告期内，公司实际控制人未发生变更。