28nm又怎么样?高通骁龙652整机发热测试

　　【YUHOU.CN评测】近日，关于高通骁龙652处理器的讨论像是炸开了锅，其热议的焦点不仅因为这颗处理器内置4个A72内核，更是因为骁龙652使用了28nm制程，而在2015年，基于TSMC20nm制程的骁龙810在功耗以及发热上的控制不尽人意，高通也因此丢失了三星等重要合作伙伴，由此看来网友对于28nm制程的疑虑是可以理解的，而本站也马上对这颗处理器进行进一步的整机发热测试。

　　高通骁龙652简析

　　作为未来中端骁龙600系列的主力，骁龙652有着比骁龙616/617更强的技术特性，例如内置4*A72+4*A53核心，已经比上一代骁龙810/Exynos7420的4*A57+4*A53强大不少，而GPU方面更是搭载了全新的Adreno5代图形处理器，型号为Adreno510，支持包括OpenGLES3.1/CL2.0full、DirectX12以及曲面细分等技术。而在GFXbench中，Adreno510曼哈顿离屏跑分达到了13fps，1080pT-Rex离屏31.2fps，稍微落后于Adreno430，但已经和15年的次旗舰Adreno418处于同一水平。

　　而在网络方面，骁龙652集成X8LTE基带，支持全网通、中国运营商的4G+组合、VoLTE语音技术等等，下行Cat6标准，通过2*20MHz载波聚合技术提供最高300Mbps的下行带宽，而上行则达到了Cat7标准，同样支持2*20MHz双载波聚合，最高100Mbps带宽。支持MU-MIMO天线技术的802.11ac新标准。在网络方面同样丝毫不含糊。

　　28nmHPM工艺

　　高通骁龙652基于TSMC的28nmHPM工艺，对于台积电来说，如今的28nm工艺有LP/HPM/HPL以及HP四种，其中的HPM全称为HighPerformanceMobile（移动高能低功耗工艺），比LP/HPL都要高级（HP不能用在移动设备上所以不纳入对比范围），单对比28nmLP/HPL/HPM的话，性能排序从高到低为:HPM/HPL/LP，而漏电排序从少到多为:HPL/HPM/LP。

　　而台积电的28nmHPM工艺已经相当成熟，高通方面也表示在同等性能下A72核心的功耗比A57更低。所以使用28nmHPM工艺足矣。如今骁龙652的A72核心频率为1.8GHz，似乎不太高，究竟日后骁龙652会不会通过使用16nmFF工艺来拉升主频呢？这个就不知道了，但在高通的沟通会上其表示会根据市场状况来更新制程，看来高频版的骁龙652还是有可能的。

　　骁龙652发热实测

　　为了进一步反映骁龙652的发热状况，笔者对某台搭载骁龙652的手机进行了游戏以及在线视频的测试。测试室温:16℃。游戏测试:（1）NBA2K15；（2）真实赛车3，在线视频测试:（1）优酷客户端，子项目测试前一键清理后台，机器自然冷却。笔者没有采用直接检测Soc温度的方法，毕竟对于用户来说，机身的整体发热才是最受到关注的。

　　整机热力图

　　:

　　骁龙652整机发热测试正面/℃背面/℃在线视频发热测试最高:27.2中间:24.8最高:25.1中间:23.6游戏发热测试（1）最高:31.7中间:27.8最高:31.0中间:26.9游戏发热测试（2）最高:30.9中间:28最高:29.9中间:26.8

　　测试总结:

　　从测试结果看来，这台搭载骁龙652处理器的手机机身发热还不算十分明显，虽然我们没有直接检测处理器的温度。但手机机身的发热状况可以侧面反映出这颗处理器的发热情况，而从测试结果看来骁龙652的温度控制依然处于良好的水平。然而问题又来了，夏天的温度会明显比测试的环境温度高，究竟骁龙652在负载时发热会不会有其他意外？本站接下来将会进行相应的模拟测试，敬请期待。

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