IDF2016：大谈10nm工艺及Intel代工之魂的觉醒

　　【YUHOU.CN资讯】Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(IntelDeveloperForum)，将于8月份正式召开，本次大会的议题基本上已经确定为“BuildingWinningProductswithIntelAdvancedTechnologiesandCustomFoundryPlatforms”，说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖10nm工艺制程。

　　从IDF的介绍来看，届时Intel的高级院士MarkBohr和副总裁ZaneBall主持，涉及的议题十分广泛。在8月份IDF大会期间，Intel将会提供“10nm技术的关键创新亮点”。不过，Intel对其余内容含糊其辞，没有谈论任何10nm芯片晶体管密度和相关成本的技术细节。

　　在各项投资者会议上，Intel总是有意拿工艺来说事，不是14nm就是10nm，并且总评估来自不同制造商的技术竞争力如何。此次IDF大会上，Intel可能也会再次谈论一番，并提供技术线路规划方案。台积电计划在今年投产10nm，号称明年年初过渡到7nm。而Intel已经宣布今年与10nm无缘，明年下半年才会量产，7nm量产则还要等到10nm亮相三年之后。虽然看起来Intel是“落后”了，但Intel称：不赞同量产就最先进的说法，还有很多底层技术。

　　除了新工艺，或许这次Intel会在代工方面讨论一番。Intel想使用自家的先进工艺为第三方客户提供芯片代工生产，合同制的芯片定制和代工业务可能已经在酝酿当中，只是Intel尚未宣布。所以Intel或许还会在IDF上谈论有关芯片定制代工的事宜，并且准备一些“成功的客户案例”。

　　总之，关于8月份的IDF开发者技术信息峰会，相信更多人关注的还是Intel的10nm技术，或许还有望提前看到明年Cannonlake架构处理器的蛛丝马迹。