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如何同时塞进4个摄像头+3450mAh电池?金立S10拆解

来源:YPS数据挖掘大师  作者:YPS行业综合门户  2017-06-26  浏览:273  字号:[ ]  背景颜色:  
  【YUHOU.CN拆解】一直以来,金立S系列都是金立手机的颜值担当,而在5月26日,金立在上海东方体育中心发布了“四摄拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特点是采用前/后双摄像头设计,其中后置为2000万+800万像素,而前置则为1600万+800万像素。今天我们带来金立S10的拆解。

  配置方面,金立S10首发八核64位的HelioP25处理器,主频达到2.5GHz,而运存方面采用6GB一步到位,64GB的存储空间也足够日常使用。屏幕方面为5.5英寸1080P,系统为基于安卓7.0的amigoOS4.0。

  金立S10配置参数

  CPUHelioP25八核64位2.5GHzGPUMali-T880MP2900MHzRAM6GBROM64GB屏幕5.5英寸、1080P分辨率摄像头前置:2000W+800W后置:1600W+800W系统amigoos4.0(基于Android7.0)尺寸重量155×76.8×7.35mm178g机身配色樱花金、暗夜黑、靛灰蓝和樱草绿电池容量3450mAh、不可自由更换网络制式双卡双待全网通三选二卡槽特色功能硬件级虚化、抓词器、快付上市价格6+64GB:2599元

  而相机方面则是此次金立S10的亮点,其是全球首款四摄手机(前后各配备双摄),其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合,而后置则为1600万+800万的摄像头组合,副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是,金立S10专门配备了Hardwareengine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。

  详细拆解部分

  我们先把卡托取出,然后卸下机身底部两颗梅花螺丝,再利用撬棒分离后壳与中框。

  金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带,而沿着边缘撬开之后,缓冲带也会轻微变形,因此在装回去的时候需要加工加工。

  金立S10内部结构采用较为成熟的三段式布局,上部分为主板,下面为副板,而中间则是电池仓。我们可以发现金立S10的主板/副板面积压缩得相当小,因此可以放进一块容量高达3450mAh的电池,这对于一台5.5英寸,7.35mm厚度的机型来说已经不小了。

  主板上部分清晰看到四枚大大的摄像头,两颗后置两颗前置,中间则放置着闪光灯、降噪麦克风。

  而主板的下半部分则集中放置了各种排线插座,笔者比较好奇的是为什么耳机信号需要单独一条排线进行传输呢?

  拆下四枚摄像头之后,主板留下三个大窟窿。

  听筒通过弹簧触点与主板相连接,而光线/距离传感器则通过排线与主板相连。

  前/后各双摄,一共四枚摄像头,其中后置采用1600万(主)+800万(副)像素组合,而前置则为2000万(主)+800万(副)像素组合。此外,金立S10还专门配备了Hardwareengine(硬件引擎),利用硬件引擎强大的图像处理能力,实时计算景深信息和处理虚化效果。

  为了照顾到四枚摄像头以及给电池仓腾出位置,金立S10的主板元件布局可谓相当紧凑,另外还采用了黑色PCB板,显示出金立对S10的质量相当有信心,毕竟黑色的PCB板在维修的时候难度更大。

  另外,芯片上混用了单层焊接式屏蔽罩与双层可拆卸式屏蔽罩,屏蔽罩外部覆盖了导热铜箔(上图已撕掉),内部则填充了导热硅脂。

  主板靠近中框的一面则为八核心的HelioP25与6GBRAM/64GBROM的eMCP整合封装。

  机身下部分则为副板,内置扬声器采用触点与副板连接,另外还有震子、话筒等等。microUSB口采用橡胶圈包裹,填充间隙,防止经常拔插导致接口松动,细节把控得不错。

  金立S10依然支持3.5mm口的耳机,而且耳机座内部还进行了防尘处理。

  金立S10内置一块3450mAh电池,在16nmHelioP25的加持下,续航表现相当不错。

  另外金立S10还内置了独家的CABC2.0省电技术,系统可以根据显示内容明暗程度,自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。

  金立S10拆解总结

  金立S10的拆解难度不算大,整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方,而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点,开撬的时候需要多加留意。

  而在零件布局方面,金立S10内部零件布局相当紧凑,在腾出四枚摄像头的空间之后,主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手机的差异不大,因此还能塞进一块3450mAh电池,内部结构设计水平相当不错。

  另外,在一些做工细节上,金立S10同样用心,例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固,SIM卡卡托用了特殊的结构设计(轻轻一推就能弹出),芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框,甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说,金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。
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