骁龙中端芯片670详细参数曝光：单核性能提升10%

　　【YUHOU.CN资讯】在骁龙845这款旗舰级产品发布之后，有关于骁龙中端处理器的消息也浮出水面。

　　不久前，德国媒体WinFuture主编RolandQuandt在网上披露了关于骁龙670这款处理器的一些规格资料，并提到自己所拿到的信息基于高通的官方代码文档，可信度极高。

　　据了解，骁龙670基于10nm工艺制造，CPU部分设计为2颗Kryo300系列Gold大核以及6颗Kryo300系列Silver小核（基于CortexA55），最高主频2.6GHz，小核最高主频1.7GHz。

　　GPU方面，这款处理器将采用Adreno615GPU，可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频。

　　从GeekBench4的数据库中可以看到，骁龙670单核跑分为1863，多核跑分为5256，相较于骁龙660单核提升约10％。

　　去年高通推出的骁龙660处理器，在中端市场中一时之间风头无二。而作为继任者的骁龙670，虽然提升幅度不算太大，不过凭借优良的功耗优化，相信依然会有许多手机厂商对此表示欢迎。

　　相关阅读:

　　骁龙845！三星S9Plus蓝色定妆照：6000起买吗？

　　www.yuhou.cn/?/1082/10823385.html

　　无缘MWC2018！HTCU12真机泄露：搭载骁龙845

　　www.yuhou.cn/?/1082/10823384.html

　　三星S9或被“截胡”，高通骁龙845有望国内首发

　　www.yuhou.cn/?/1077/10776905.html