中兴通讯：中兴5G芯片已发展到第三代，7nm工艺，下半年发布

　　YPS行业门户系统6月26日消息在2019年上海世界移动通信大会（MWC19上海）期间，中兴通讯宣布目前已在全球获得25个5G商用合同，覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场，与全球60多家运营商展开5G合作，包括中国移动、中国电信、中国联通、Orange、Telefonica、意大利WindTre、奥地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

　　中兴通讯高级副总裁张万春今天在MWC上表示，中兴通讯5G基站全球发货已经超过5万站。

　　中兴表示，2.6GHz超宽带4G与5G融合组网解决方案不仅支持4/5G双模，同时支持5GSA&NSA，可以实现NSA到SA的真正平滑升级，进一步推动中国移动规模商用。

　　据中兴通讯副总裁、TDD&5G产品总经理柏燕民表示，“目前中兴年收入中超过10%投入到研发，5G是重点领域，下半年继续增加5G的计划，以应对明年更大的网络建设。”

　　全球专利统计机构IPlytics指出，截至6月15日，中兴通讯向ETSI（欧洲电信标准化协会）披露3GPP5GSEP（标准必要专利）1424族，位列世界前三，5G专利申请超3500件。

　　在芯片领域，柏燕民表示，中兴5G芯片已经发展到了第三代产品，基于7纳米工艺，相关产品将在下半发布。

　　“现在在系统产品5G芯片关键领域都是采取的是自研产品，基带处理、数据中频等。”柏燕民预计下半年终端芯片会趋向成熟，最快今年四季度，最晚明年一季度，SA的终端会面对市场批量发布。