三星晶圆代工论坛因新冠疫情爆发而推迟

　　YPS行业门户系统3月16日消息据外媒报道，三星半导体芯片组制造部门三星铸造（SamsungFoundry）宣布，由于新冠疫情爆发，该公司将推迟最初计划于5月20日在美国加州硅谷举行的“SamsungFoundryForum2020（晶圆代工论坛）”。

　　晶圆代工论坛于2016年首次举办，通常从美国开始，然后每年在中国、日本、韩国和德国举行。三星的一位官员说：“目前论坛被推到下半年，但公司将继续关注这一情况。”

　　三星是全球半导体市场第二大公司，市场份额为17.8%。晶圆代工论坛吸引了数百家芯片设计公司参与，如AMD、IBM、英伟达、高通等。

　　YPS行业门户系统获悉，三星铸造公司正在使用第二代7nmEUV工艺为三星电子（SamsungElectronics）和其他品牌生产芯片。另一方面，台积电（TSMC）预计将从下个月开始大规模生产苹果即将推出的iPhone12A14芯片组。不过，三星预计将在2020年底前推出自己的5nm工艺。