5nm工艺+全新5G基带，高通骁龙875规格惨遭曝光!

　　[YUHOU.CN资讯]根据国外媒体91mobiles的消息，高通很有可能在今年年底或者最迟明年年初推出下一代旗舰移动平台——高通骁龙875。

　　作为高通最新的旗舰处理器，高通骁龙875在制程上有了极大的提升，升级到了台积电5nm工艺，并且会加入更先进的骁龙X605G基带，能够在5G网络上有着更好的表现，但是暂时还不清楚是继续使用外挂的形式还是改成集成式的。

　　以下是高通骁龙875的详细规格：

　　高通骁龙875详细规格CPUKryo685架构GPUAdreno660架构其他Adreno665VPU、Adreno1095DPUISPSpectra580蜂窝网络支持5G毫米波与sub-6GHz无线网络支持Wi-Fi6、2x2MIMO内存支持LPDDR5音频结合AqsticAudioTechnologiesWCD9380和WCD9385音频编解码器DSP使用六角向量扩展和六角张量加速器计算HexagonDSP

　　由于这次曝光的都是一些纸面的参数，并无法直观看出其与高通骁龙865之间的差异，但是肯定会带来一定的性能提升。根据高通方面给出的计划表来看，高通骁龙875预计会在今年12月份或者明年年初就能正式发布！