曝AMD将推出5G手机芯片RyzenC7：RDNA2架构+联发科基带

　　YPS行业门户系统6月2日消息昨日，外媒techpowerup援引Slashleaks网站曝光的材料称，AMD将有望发布一款全新的移动SoC芯片：AMDRyzenC7。

　　曝光信息显示，这款芯片将配备两个基于3.0GhzCortex-X1的Gaugin_Promobile内核、两个基于2.6GhzCortex-A78的Gaugin_Mobile内核、四个2.0GhzCortex-A55内核、AMDRadeonRDNA2移动GPU以及联发科5GUltraSave调制解调器。

　　AMDRadeonRDNA2移动GPU包括4个CU，最高700Mhz，支持光线跟踪、可变速率着色技术、2K×144Hz显示技术以及HDR10+技术，综合性能超骁龙865的Adreno650约45%左右。

　　其他方面，AMDRyzenC7支持LPDDR5RAM、UFS3.1存储、WiFi6、蓝牙5.1、NFC、GPS等技术，由台积电5nm工艺制造。

　　据外媒爆料，AMDRyzenC7将在2020年底或2021年初面市。但目前没有任何机型确认搭载这款芯片。YPS行业门户系统了解到，截止发稿前，Slashleaks已将这份材料的源文件删除。

　　此前，AMD和三星公司在去年六月初宣布未来将基于AMDRadeon技术展开合作，并研发移动GPU显示芯片。而在三星在2019年第二季度财报电话会议期间确认其首批采用AMD技术的芯片将在两年内推出。在此基础上，之前曝光的一颗采用RDNA2构架的三星处理器，图形部分在阿兹特克废墟(Normal)测试中跑出138FPS的成绩，相当于Adreno650的2.5倍；而阿兹特克废墟(High)的测试，RDNAGPU跑出的帧率几乎是Adreno650的三倍。