Digitimes：联发科天玑新品加快研发，下半年有望推出多款产品

　　YPS行业门户系统7月10日消息据媒体Digitimes今日报道，预计2020下半年联发科将新推出2~3颗5G芯片。

　　一方面，联发科此前曾推出了天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列5G处理器，但还没有一款真正覆盖入门级5G手机的芯片；另一方面，联发科5G芯片目前仅有Sub-6Ghz5G芯片，但联发科方面称支持毫米波的5G芯片直到明年才能发布和出货。据中国台湾经济日报7日报道称，联发科本本季度有望推出新款天玑600系列芯片，且目前联发科方面已接到大量订单，多个客户都表示将在下半年发布采用联发科芯片的新机。

　　据StrategyAnalytics最新发布的研究报告，2020年Q1全球智能手机应用处理器（AP）市场联发科市场份额占比较低，因此联发科方面或将于今年下半年开启“玑海战术”。

　　中国台湾经济日报本周曾援引供应链人士的消息称，华为可能在2021年成为联发科第一大客户，华为将在下半年推出多款搭载联发科方案的5G新机，定位覆盖中端和旗舰级。华为此前已经有畅想Z、畅想20Pro、荣耀Play4、荣耀30Lite、荣耀X10Max等5款手机采用了联发科5G芯片天玑800系列SoC。后续不排除华为方面进一步向联发科定制芯片的可能。YPS行业门户系统了解到，微博博主@数码闲聊站7月1日曾爆料称小米方面还与联发科合作定制了手机芯片，下半年或将亮相。