消息称2020版荣耀Play3将换用中芯国际所产海思麒麟710A

　　YPS行业门户系统7月10日消息，数码博主@数码闲聊站今日爆料称，搭载中芯国际所生产的海思麒麟710A处理器的荣耀play3即将上市，且华为方面将向海外市场推出两款搭载中芯国际生产芯片的安卓平板。

　　YPS行业门户系统了解到，荣耀Play3于2019年9月4日发布，采用6.39英寸打孔屏，分辨率为1560×720，屏占比达90%。机身尺寸为159.81×76.13×8.13mm，重176g，搭载麒麟710F芯片，内置4000mAh电池，前置8MP镜头，后置48MP主摄+8MP超广角镜头+2MP景深镜头的组合。

　　海思麒麟710F由台积电12nm工艺制成，由于某些众所周知的原因，海思推出了由中芯国际14nm工艺打造的麒麟710A芯片，首发于荣耀Play4T中，相比于麒麟710F大核频率降低0.2Ghz，性能略微有所降低，且GPU核心有所区别。