高通骁龙875G首曝：三星5nm工艺，明年第一季度见

　　YPS行业门户系统7月16日消息数码博主@手机晶片达人今日公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片，该报告中明确标明了高通骁龙875G芯片将采用三星的5nmEUV工艺，并将于2021年第一季度推出。

　　图中除高通骁龙875G外还展示了其他多款芯片，例如同样采用三星5nmEUV工艺的骁龙735G将于明年第一季度和第二季度之间某个时间推出；定位中低端的骁龙435G则会于明年Q1正式发布；此外，今年第四季度高通还将公布两款中低端芯片——骁龙662和骁龙460；联发科方面，采用7nm工艺的天玑600芯片将于近期推出，而采用6nm工艺的天玑400预计将于今年第四季度登场。

　　YPS行业门户系统了解到，上个月有台湾媒体报道称高通骁龙875以及X605G基带已正式在台积电投片量产，且有望在9月交货。此外，XDA5月曾爆料称高通将会采用CortexX1+CortexA78的核心组合。而高通骁龙875G从命名来看将会是骁龙875芯片的升级版，有望获得集成5G基带等特性的升级。