两颗M1Ultra芯片整合在一起？苹果新芯片曝光

　　在刚刚结束的苹果春季发布会上，苹果推出了MacStudio，以及更为强大的处理器M1Ultra。

　　技术上，M1Ultra通过UltraFusion封装架构对芯片互连，将两个M1Max芯片连接在一起，使其拥有1140亿个晶体管，以及多达20核CPU和64核GPU，那么如果将两个M1Ultra芯片连接在一起呢……

　　据国外社交网络信息显示，@MajinBu展示了将两个M1Ultra芯片连接在一起的新芯片，代号为“Redfern”，并有望在今年9月对外公布。

　　按照推测，代号为“Redfern”的芯片可能实现40核CPU和128核GPU，内存将支持256GB。

　　编辑点评：在M1、M1Pro、M1Max之后，大家一致认为，苹果将发布的处理器会是M2，没想到苹果却发布了M1Ultra，着实让人很意外。1140亿晶体管，20核CPU，64核GPU，支持128GB内存，M1Ultra具备强劲性能，如上所述，如果M1Ultra也能x2，那么不禁让人好奇，新CPU的命名方式，难不成是M1ProMax，亦或是M1UltraMax，还是“万众期待”的M2？