汽车芯片公司“芯驰科技”再获10亿元融资:加速研发更先进制程芯片
YPS行业门户系统7月26日消息据36氪,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。
芯驰科技的本轮10亿元融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
YPS行业门户系统了解到,芯驰科技成立于2018年,公司专注于研发高性能的车规级芯片,其业务包括智能座舱、自动驾驶等,目前客户包括一汽、中汽创智等车企。
芯驰科技计划在2022年推出自动驾驶芯片“V9P/U”,支持L3级自动驾驶。
在2023年,推出更高算力的V9S自动驾驶芯片,可支持L4/L5级Robotaxi。
下载YPS行业门户系统APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
关键词:芯驰科技,汽车芯片,融资
美国电动汽车初创企业Rivian融资25亿美元:亚马逊、福特参投近10年AI行业融资达3万亿,哪些企业获得了“新资本”消息称三星电子正为大众汽车供应车用芯片现代汽车巴西工厂将于本周恢复运营:此前因“缺芯”停产快狗打车宣布获近亿美元新一轮融资:交银国际及数码港投资创业基金联合领投消息称台积电预告汽车芯片交货期将缩短:Q3或将迎来交货潮