集微网消息，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾80亿令吉（约合121.2亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计2024年第三季度建成投产。

　　出席仪式的英飞凌首席运营官RutgerWijburg表示，公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势，第三工厂达产后，将贡献20亿欧元（约135.2亿元人民币）新增产值，也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。

　　数据显示，马来西亚目前已成为半导体厂商投资热门目的地，仅2022年一季度，该国就吸引了电子与电气领域44亿美元（约295.68亿元人民币）投资，是该国制造业中表现最强劲的细分行业。

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　　关键词：英飞凌，半导体

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