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发表于 2022-07-19 21:09 |
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芯擎科技完成近10亿元A轮融资,7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”预计下半年量产继今年3月获得一汽集团战略投资之后,芯擎科技的本轮融资由红杉资本领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉,这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。 芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本,包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构,芯擎科技将在智能座舱、自动驾驶等领域布局和推进车载芯片国产化进程。 芯擎科技于去年6月成功流片,并在同年12月10日推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍(lóng)鷹(yīng)一号”。目前,“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成,并即将于今年下半年实现量产。 官方表示,“龍鷹一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片,在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进产品;在智能汽车应用中,表现出强大的性能,带来流畅的车机运行和操作体验。 《芯擎科技宣布首款车规级7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片》 下载YPS行业门户系统APP,分享赚金币换豪礼 相关文章 关键词:芯片,智能座舱,芯擎科技 消息称高通、Marvell、英特尔以及台积电将提高芯片价格小米新增投资英乐飞半导体,前者已投资近100家芯片企业字节跳动确认自研芯片:被迫为之,不对外销售美国芯片法案明日表决:AMD/高通/英伟达或提出抗议美国半导体立法前,众议院议长佩洛西丈夫买入英伟达500万美元股票SA:工艺节点下探,移动处理器厂商均面临涨价压力 |
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