华为“半导体封装”专利公布，可降低成本

来源：YPS数据挖掘大师 2023-05-13 浏览：164 字号：T|T

摘要：感谢YPS行业门户系统网友雨雪载途的线索投递！YPS行业门户系统5月13日消息，华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。YPS行业门户系统附专利摘要：一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的底（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片（111）的底面（103b）置于衬底（110）上，其中半导体芯片（111）包括设置在半导体芯片（111）的顶……

　　感谢YPS行业门户系统网友雨雪载途的线索投递！

　　YPS行业门户系统 5 月 13 日消息，华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。

　　YPS行业门户系统附专利摘要：

　　一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的底（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片（111）的底面（103b）置于衬底（110）上，其中半导体芯片（111）包括设置在半导体芯片（111）的顶面（103a）上用于电连接半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）；至少一个全金属体（113a，113b）置于半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）上，其中至少一个全金属体（113a，113b）具有电连接到至少一个第一端子焊盘（102a，102b）的球形部（111a，111b）；以及包封半导体芯片（111）和至少一个全金属体（113a，113b）的球形部（111a，111b）的模体（115）。

　　该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

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