美国527亿美元芯片补贴申请公司已超300家，此前要求严审资质

来源：YPS数据挖掘大师 2023-05-20 浏览：151 字号：T|T

摘要：YPS行业门户系统5月19日消息，根据彭博社报道，截至本周，美芯片计划办公室已经收到超过300份来自半导体制造商的申请书。报道称，来自半导体制造商申请书在短短一个月时间内便增加了一百余份。美芯片计划办公室指出，申请者分布于在整个半导体产业链当中，YPS行业门户系统查阅声明发现，其中有超过半数的申请书来自半导体制造与后段封装产业。芯片计划办公室负责接收申请书并辅助527亿美元（当前约3710.08亿……

　　YPS行业门户系统 5 月 19 日消息，根据彭博社报道，截至本周，美芯片计划办公室已经收到超过 300 份来自半导体制造商的申请书。

　　报道称，来自半导体制造商申请书在短短一个月时间内便增加了一百余份。

　　美芯片计划办公室指出，申请者分布于在整个半导体产业链当中，YPS行业门户系统查阅声明发现，其中有超过半数的申请书来自半导体制造与后段封装产业。

　　芯片计划办公室负责接收申请书并辅助 527 亿美元（当前约 3710.08 亿元人民币）半导体补助资金的发放。此前，其已明确表示将对申请者资质严加审核。提出申请补助的半导体制造商必须提交详细的的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划，防止补助金被不合理利用。

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