SK海力士预计今年HBM芯片出货量达50万颗，2030年可达1亿颗

来源：YPS数据挖掘大师 2023-11-14 浏览：158 字号：T|T

摘要：感谢YPS行业门户系统网友华南吴彦祖的线索投递！YPS行业门户系统11月14日消息，SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。昨日下午，在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中发表了上述讲话。YPS行业门户系统注：共享增长理事会是SKhynix的供应商团体，此次高尔夫球赛由SKhynix……

　　感谢YPS行业门户系统网友华南吴彦祖的线索投递！

　　YPS行业门户系统 11 月 14 日消息，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为 50 万颗，预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗。

　　昨日下午，在京畿道光州东谷 CC 举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中发表了上述讲话。

　　YPS行业门户系统注：共享增长理事会是 SK hynix 的供应商团体，此次高尔夫球赛由 SK hynix 采购部门组织发起，包括供应商代表在内的 100 多人参加了此次。

　　朴正浩在此次高尔夫球赛上分享了 HBM 的经营业绩和未来前景。他对供应商代表说：“由于设备投资的减少，整体上会比较困难，但我们将一起渡过难关”。他还强调，公司计划按计划于 2027 年开始在龙仁集群工厂生产半导体。

　　在上月底的第三季度财报电话会议上，SK hynix 表示计划在今年的基础上增加明年的设施投资。不过，该公司解释说，由于需求尚未完全恢复，投资扩张的范围将是有限的，重点将放在 HBM 上。

　　该公司表示，用于下一代 HBM3E 上 1b 制程 DRAM 的生产和堆叠的硅直通电压电极（TSV）相关投资被视为重中之重。

　　市场对于 SK hynix 第四季度恢复盈利持乐观态度。分析师认为，由于 HBM 等高端内存销售强劲，扭亏为盈的速度将快于预期。不过，朴正浩也提醒不要对经济复苏和投资扩张过于乐观，他认为“明年美国经济恶化的可能性很大。”

　　广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，YPS行业门户系统所有文章均包含本声明。

关于