消息称SK海力士、台积电将建AI半导体同盟，对抗三星“交钥匙”方案威胁

来源：YPS数据挖掘大师 2024-02-10 浏览：136 字号：T|T

摘要：感谢YPS行业门户系统网友乌蝇哥的左手、西窗旧事的线索投递！YPS行业门户系统2月9日消息，据韩媒????近日报道，SK海力士已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存——HBM4。根据YPS行业门户系统早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HB……

　　感谢YPS行业门户系统网友乌蝇哥的左手、西窗旧事的线索投递！

　　YPS行业门户系统 2 月 9 日消息，据韩媒????近日报道，SK 海力士已制定了 One Team 战略，将与台积电建立 AI 半导体同盟，对抗三星电子在 AI 半导体领域交钥匙方案的威胁。

　　据了解，SK 海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代 HBM 内存 —— HBM4。根据YPS行业门户系统早前报道，SK 海力士计划于 2026 年前实现 HBM4 量产。

　　在 HBM4 世代，HBM 内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生产。三星电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。

　　▲ HBM 内存结构示意图，图源 AMD 官网

　　同时，目前 SK 海力士在 HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了 AI 硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内存配对的 GPU 核心由台积电生产，接下来内存与 GPU 的 3D 封装集成也由台积电负责。

　　而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到 HBM 内存供应再到高级封装的 AI 半导体全流程“交钥匙”方案。SK 海力士和台积电结盟可对抗三星对市场份额的进攻。

　　此外，未来 AI 半导体将从 HBM 时代的 2.5D 封装走向 3D 堆叠逻辑芯片和存储芯片的新型高级封装。存储企业同芯片代工 + 高级封装企业的合作有利于相关研发推进。

　　对于相关传言，????引述 SK 海力士发言人的谈话表示，无法证实与其伙伴有关的任何细节。

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