消息称台积电德国晶圆厂8月20日举行奠基仪式，董事长魏哲家主持

来源：YPS数据挖掘大师 2024-07-31 浏览：140 字号：T|T

摘要：YPS行业门户系统7月30日消息，知情人士向《日经亚洲》透露称，台积电控股子公司ESMC将于8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nmFinFET等成熟制程，预计于2027年实现量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。▲台积电现有晶圆厂内部。图源台积电台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自……

　　YPS行业门户系统 7 月 30 日消息，知情人士向《日经亚洲》透露称，台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。

　　该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。

　　▲ 台积电现有晶圆厂内部。图源台积电

　　台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并会见上游供应商、下游客户与德国政府官员。

　　奠基仪式的邀请函中提到，ESMC 的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。

　　ESMC 由台积电持股 70%，三家欧洲合作伙伴英飞凌、博世、恩智浦各持股 10%，整体投资规模超 100 亿美元（YPS行业门户系统备注：当前约 726.29 亿元人民币）。

　　ESMC 的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安?科伊茨施（Christian Koitzsch），而 ESMC 的第一座晶圆厂正好毗邻科伊茨施此前的工作地点。

　　此外，ESMC 的首座晶圆厂距另一股东英飞凌的新建芯片工厂亦不遥远。

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