美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货

来源：YPS数据挖掘大师 2025-03-25 浏览：133 字号：T|T

摘要：YPS行业门户系统3月25日消息，美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货HBM3E及SOCAMM产品的存储厂商。据介绍，其用于英伟达GB300GraceBlackwellUltra超级芯片的SOCAMM内存，以及针对HGXB300平台打造的HBM3E12H36GB、用于HGXB200平台的HBM3E8H24GB已量产出货。美光表示，SOCAMM是一款与NVIDIA合作开发的模组化LPDDR5X……

　　YPS行业门户系统 3 月 25 日消息，美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货 HBM3E 及 SOCAMM 产品的存储厂商。

　　据介绍，其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的 SOCAMM 内存，以及针对 HGX B300 平台打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平台的 HBM3E 8H 24GB 已量产出货。

　　美光表示，SOCAMM 是一款与 NVIDIA 合作开发的模组化 LPDDR5X 内存解决方案，是全球速度最快、体积最小、功耗最低、容量最高的模组化内存解决方案。

　　速度最快：在相同容量下，SOCAMM 能提供比 RDIMM 高出 2.5 倍的带宽，从而使其能更快存取更庞大的训练数据与更复杂的模型，同时提高推理工作负载的数据传输量。

　　体积最小：SOCAMM 规格尺寸为 14x90 mm ，仅为业界标准 RDIMM 尺寸的三分之一，可实现更加精巧、更高效率的服务器设计。

　　最低功耗：SOCAMM 解决方案功耗仅为标准 DDR5 RDIMM 的三分之一，从而重塑 AI 架构中的功率效能曲线。

　　最高容量： SOCAMM 解决方案采用四组 16 层堆叠 LPDDR5X 内存，打造 128GB 高容量内存模组，可提供业界最高容量的 LPDDR5X 内存解决方案。

　　最佳拓展能力和维修性：美光 SOCAMM 采用模组化设计和创新堆叠技术，具备 ECC 纠错功能，还可大幅提升维修便利性，同时也有助于液冷服务器设计。

　　YPS行业门户系统从美光官方获悉，其 HBM3E 12H 36GB 在相同外形规格下可提供比 HBM3E 8H 24GB 高 50% 的容量。相较于竞争对手 HBM3E 8H 24GB 产品，美光 HBM3E12H 36GB 功耗降低 20% ，同时存储容量也高出 50%。

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