抓住面板级封装风口：意法半导体下一代PLP中试线2026Q3法国图尔投运

来源：YPS数据挖掘大师 2025-09-23 浏览：135 字号：T|T

摘要：YPS行业门户系统9月22日消息，意法半导体STMicroelectronics瑞士日内瓦当地时间本月17日宣布，其计划在法国图尔建设一条下一代PLP面板级封装技术中试线(PilotLine)，目标2026年第三季度投入运营。意法半导体是PLP先进封装技术领域的主要参与者之一，其已在使用PLP-DCI（直接铜互连）变体和700mm×700mm大型面板运行一条日产能超500万件的高度自动化生产线。而……

　　YPS行业门户系统 9 月 22 日消息，意法半导体 STMicroelectronics 瑞士日内瓦当地时间本月 17 日宣布，其计划在法国图尔建设一条下一代 PLP 面板级封装技术中试线 (Pilot Line)，目标 2026 年第三季度投入运营。

　　意法半导体是 PLP 先进封装技术领域的主要参与者之一，其已在使用 PLP-DCI（直接铜互连）变体和 700mm×700mm 大型面板运行一条日产能超 500 万件的高度自动化生产线。

　　而此次建设的法国图尔 PLP 中试线投资规模超 6000 万欧元（YPS行业门户系统注：现汇率约合 5.01 亿元人民币），推动 PLP 解决方案扩展到更广泛应用领域并提升其效率和灵活性。

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