根据外媒AppleInsider的报道，苹果iPhone7系列搭载的A10Fusion独家芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品，为将来用于iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。

　　据了解，在完成Tapeout之后，第一批采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，并且在2018年年初实现批量生产。也就是说，这种采用7nmFinFET制程工艺的芯片很有可能会应用于明年秋天的iPhone机型中。

　　Tapeout是芯片设计过程中的最后一步，一款芯片的诞生分成设计和制造两部分，当设计结束的时候，设计方会把设计数据送给制造方，额外的修正会在Tapeout之后、大规模量产之前进行。

　　有消息称，台积电在使用7nmFinFET制程工艺打造芯片这方面已经拥有了15个客户，除了苹果之外，包括高通、赛灵思以及英伟达在内的多家公司都对这项技术有所需求。AppleInsider表示，台积电将会在本月15日举行的投资者会议上公布更多关于芯片制造进度方面的信息。