YPS行业门户系统1月24日消息，英国路透社报道，东芝本周五将召开董事会议，批准分拆芯片业务的计划。

　　知情人士向路透社透露道，东芝准备把芯片业务分拆成一家独立的公司，然后再出售20%的股份，预计至少融资2000亿日元（约合18亿美元）。

　　此前据日本共同社称，东芝考虑除出售上市股票外，还通过处理非上市企业的股份及持有的不动产等筹措总计约3000亿日元的资金。此外，还计划拆分出售部分半导体业务来筹得数千亿日元，有历史传统的巨无霸企业或将“解体”。