YPS行业门户系统1月3日消息，iMacPro已经上市快有半个月了，但是近几日拆解的消息才逐渐被放出，一个很重要的原因应该是临近圣诞节导致国外的科技媒体将工作延后了，近日显示国外的升级公司OWC发布了iMacPro的拆机过程，现在大名鼎鼎的iFixit也放出了自己的拆解过程，让我们一起来看看吧：

　　第1步

　　我们的拆解iMacPro是“入门级”规格：

　　8核3.2GHzIntelXeonW处理器，TurboBoost最高可达4.2GHz

　　32GB（4×8GB）的2,666MHzDDR4ECC

　　RadeonProVega56GPU（8GBHBM2内存）

　　27英寸显示屏，分辨率5120×2880，P3色域

　　1TBSSD

　　第2步

　　第一次看到黑色的magickeyboard和magicmouse让人感到很兴奋。下面让我们打开iMacPro的包装，看一下它的接口部分

　　第3步

　　接口部分包括：

　　3.5毫米耳机插孔

　　SD卡插槽

　　四个USB3.0接口

　　四个Thunderbolt3（USB-C）接口

　　千兆以太网端口

　　我们这台iMacPro的型号是A1862。

　　第4步

　　我们打赌拆解屏幕的过程与之前的iMac5K相同，可以使用尼龙划片将屏幕开启。其实内部还是非常漂亮的，我们现在有一个iMacPro的内部的完美照片。嗯？会不会有人来使用它当做壁纸呢？

　　第5步

　　拆开后第一部分是巨大的双风扇散热器。看起来苹果牺牲了5K版iMac的全尺寸硬盘来腾出一些空间。同时这也牺牲了可以直接从外部更换RAM的可能。但是不要悲伤，因为原本的内存仓被用作风道出风口，这增加了80%的风量。

　　第6步

　　网卡被整合到主板上，不知道因为什么将之前模块化的设计放弃了，不过这个天线遮罩看起来很时髦。

　　电源只通过一个排线连接到主板，使用特殊的Torx螺丝固定，这样你可以轻松的将电源与主板分开，接下来我们要拆下主板了！

　　第7步

　　拆下主板后我们第一个步骤是要检查内存，与之前所有27寸的iMac相比，iMac可以从背后的简单的将内存取出或更换，而在iMacPro上这是一个艰巨的任务。

　　内存是288针DDR4ECC规格，板上芯片的型号是：SKhynixH5AN8G8NAFR-VKC

　　我们浪费时间测试一个小小的升级：将32GB的内存更换为128GB的最大内存，重新安装后一切后，我们发现过程是非常漫长的，不建议你自己进行类似的尝试。

　　第8步

　　接下来我们拆下了这一对SSD硬盘，需要注意的是，在硬盘的固定螺丝上面贴着防拆贴纸，如果你私自拆下，不知道天才吧还会不会给你维修。

　　硬盘是基于PCIE接口的NVMe固态硬盘，型号为656-0061A，使用了SanDisk的SDRQF8DC8-128G封装芯片，每个SSD4个芯片，上下各两个，共512GB×2=1024GB

　　第9步

　　巨大的散热片下藏着GPU与CPU，不过让人感到遗憾的是显卡使用了BGA的封装方式不可更换。而让人庆幸的是Xeon处理器是可以自行更换的。

　　现在说CPU升级还为时尚早，这款处理器似乎是由英特尔为苹果定制的。但升级似乎至少在理论上是可行的。

　　第10步

　　我们将主板完整拆下，下面可以盘点一下芯片了：

　　英特尔至强W-2140B（Skylake，14纳米），3.2GHzCPU，TurboBoost最高4.2GHz，LGA2066插座

　　AMDS5J681747GPEW0333S3SS63HBN181747US40104RadeonProVega56GPU，集成8GBHBM2内存

　　英特尔X723D733E105780芯片

　　AQUANTIAAQtionAQC107-B1-CPCIe以太网芯片

　　Pericom半导体PI3PCIE3412AZHEPCIE3.0多路复用器/解复用器开关

　　苹果/环球科学工业（USI）339S0042800012021Wi-Fi/蓝牙模块

　　GenesysLogicGL3227ASD4.0存储卡控制器和德州仪器LP8565A13（可能是LED背光驱动器）

　　步骤11

　　背面：

　　CirrusLogicCS42L63音频模块/DAC

　　2个IntelJHL6540Thunderbolt3控制器

　　IOR35217-01C740PGSGK整流器

　　MacronixMXICMX25L4006EZNICMOS串行闪存

　　恩智浦L6524I/O扩展器

　　第12步

　　最后一点，至少在固态硬盘插槽附近，我们看到两个专为iMacPro定制的芯片：

　　苹果T2：339S00467，使用了SKHynixH9HKNNNBRUMUVR-NLHLPDDR4的内存芯片

　　橙色的是传闻中的A10Fusion协处理器，最先在iPhone7使用。

　　前代T1芯片在2016年的MacBookPro中使用，主要负责TouchBar功能，T2的任务是在这里完成SMC的所有功能，相机，音频控制，SSD控制器和SecureEnclave的图像信号处理以及硬件加密！

　　第13步

　　最后我们将500瓦的电源拿出。这款电源由AcBelPolytech公司制造，可以使用100-240伏交流电，具体使用的芯片是：

　　STMicro4NB0K5GK14X650

　　STMicroL6599ADB857725

　　NCP13368GPFTJ38

　　第14步

　　我们研究了外壳与支架，除了支持显示器铰链结构外，看上去没有其他的用途。

　　第15步

　　显示器底部的遮罩撕下后，我们还发现了一排逻辑板与芯片：

　　德州仪器（TI）NH2458位双电源总线收发器

　　德州仪器（TI）BUF16821可编程伽马电压发生器和Vcom校准器

　　ParadeTechnologiesDP665LCD定时控制器

　　德州仪器（TI）TPS543203A同步降压SWIFT?转换器

　　德州仪器（TI）TPS65168高分辨率完全可编程的LCD偏置集成电路

　　第16步

　　好了这就是整个拆解的全过程，说实话这是一个力气活，另外需要注意的是，拆屏幕一定要小心，拆坏了可是不保修的。随后我们还会有相应的安装教程。

　　最后iFixit给出的可修复指数为3分，原因主要有三点：1.可更换的部件都在主板后面，需要经过大量的拆解工作。2.移出了原来iMac独有的内存仓，换内存更加的麻烦。3.显卡使用了BGA的封装方式，如果想要更换或坏掉都是一个麻烦事。