YPS行业门户系统1月30日消息此前，由于和高通的法律纠纷不断升级，来自华尔街日报的报告称，苹果计划在今年发布的iPhone和iPad产品上，放弃使用高通的芯片产品，而转用Intel和联发科的产品。

　　目前，使用联发科芯片的苹果产品已经出现，那就是将于2月9日开卖的HomePod。在苹果的这款智能音箱产品中，其中的WiFi定制芯片（ASIC）的供应商正是联发科，并且基于台积电的7nm工艺制程。

　　随着苹果和高通的法律纠纷的进行，苹果已经在iPhone7等产品上使用了英特尔的基带芯片。所以，除了HomePod之外，苹果进一步在iPhone产品上使用联发科的基带芯片的可能性也是比较大的。