YPS行业门户系统6月8日消息联发科的HelioP60芯片自MWC2018推出以来，小米和OPPO等中国厂商对该处理器的一直有着很高的需求，这对联发科的财务状况大有裨益。现在，为了保持这一势头，台媒Digitimes一份新的报告声称，联发科将在今年年底前推出该芯片的升级版本。

　　联发科技HelioP60是该公司首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的智能手机SoC，采用ARMCortexA73和A53大小核架构，相较于上一代产品HelioP23与HelioP30，CPU及GPU性能均提升70%。12nmFinFET制程工艺则提升了HelioP60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

　　当时HelioP60内置的ARMMaliG72MP3GPU是当时该公司提供的最强大的图形处理器。不过，之后ARM已经推出了MaliG76，预计该GPU将包含在更新的HelioP60处理器中。此外，HelioP60升级版还有望进一步增强AI能力，以吸引更多的客户。

　　该报告并没有给出新款处理器的具体发布时间，只是表示大约在2018年下半年。