YPS行业门户系统3月21日消息苹果昨天正式推出了很多人非常期待的AirPods第二代，外观设计没有变，但性能有所提升，主要体现在搭载了全新的H1芯片，支持语音唤醒Siri，和通话续航增加上。

　　苹果向来很少会介绍新品的详细硬件信息，不过AirPods2的更多硬件细节已经在网上曝光。

　　据Twitter用户BrianRoemmele?爆料，苹果全新的H1芯片具有12mm2的表面积，其性能与苹果iPhone4（搭载A4处理器）相当，使得耳机本身就可以执行大量任务，从而减少延迟并提高连接性能。

　　BrianRoemmele?还称，新款AirPods包含如下的组件：CypressSoC（塞拉普斯SystemOnChip半导体），Maximaudiocodec（音频解码），BoschBMA280accelerometer（加速计），STM3axisaccelerometer（3轴加速计），STMregulator（校准器），TIdataconverter（数据转换），GoertekMEMsmicrophones（麦克风）。

　　另外，H1芯片还支持蓝牙5Class1（外媒TheVerge的报道也提到了这一点）。作为对比，初代AirPods（2016年推出）只支持蓝牙4.2。

　　值得一提的是，Roemmele?还称新款AirPods的音质也有所提升。

　　波束成形技术也针对Siri特别优化，灵敏度更高。苹果官方的说法是，额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作，可过滤掉外界噪音，锁定用户的声音。

　　根据官方的介绍，AirPods二代拥有更快速、更稳定的无线连接，在关联设备间的切换最快达以往2倍，接打电话时的连接最快达以往1.5倍。此外，H1芯片还支持用语音激活Siri，并可将游戏时的延迟最多降低30%。