除了拍照还有什么?荣耀20系列手机芯片多数为自研!

  2019年5月31日,荣耀在上海东方体育中心举行荣耀20系列新品发布会,荣耀年度最强拍照新机荣耀20Pro震撼发布。4800万高清主摄、f/1.4业界最大夜景光圈、双OIS四轴光学防抖、3倍光学变焦和最高30倍数字变焦等前沿科技加持,让荣耀20Pro一举赢得DxOMark全球第二高分111分。

  在荣耀20系列新品发布会上,荣耀公布了五大全球领先的自研新技术,包括LinkTurbo、超级蓝牙、方舟编译器、超级NFC与YOYO。其中最重要的两大技术LinkTurbo和方舟编译器让安卓手机在信号连接稳定性、信号传输效率和系统运行效率上得到了质的提升。通过LinkTurbo全网络聚合技术,荣耀20PRO实现了双路并发,网速叠加,使用百度网盘的平均下载速度达到42.26Mbps;而通过方舟编译器,应用执行效率提升了29%,系统操作流畅度提升了24%,系统响应提升了44%,三方应用操作流畅度提升了60%。

  不仅如此,在经历了来自外国的一系列技术阻断和断供危机后,荣耀总裁赵明却对外释放出积极的信号,“无论发生什么,无论面临什么样的困难,脸上保持微笑,心中保持自信。”之所以如此自信,是因为在五大自研技术的背后,还有华为更深层次的技术发力。原来,有网友拆机后发现,荣耀20系列上搭载的基本上全是华为自研芯片,这里要着重说明一下Hi1103芯片,它可以把WLAN、北斗GPS、蓝牙、收音机、红外等几个模块集成在这一块芯片里面,除过大大节省了内部空间外,协同工作效率也有了很大提升。

  其实早在2018GMIC大会上,荣耀总裁赵明接受采访时就表示:“荣耀手机的芯片50%来自国内,这样可以避免把鸡蛋放在同一个篮子里的风险。”现在看来,华为和荣耀是想在手机的芯片和核心技术领域渐渐做到完全的自主研发。而且赵明对华为和荣耀的技术能力充满信心:“技术创新不是一两年投入几十亿美金就能成功的,华为从运营商的领域入局,从底层输出标准、物理层、链路层和上层芯片等等,一层一层叠加投入,构建了自己最底层的核心竞争力。2019年的表现,不过是厚积薄发,对于未来10年的创新竞争,越往后越不需要担心。”