YPS行业门户系统8月1日消息此前，三星使用7nmLPP制造工艺生产芯片，日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nmLPP技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款5nmLPESoC，并且将在未来几个月内完成其4nmLPE工艺的开发。

　　三星称，其合同生产部门对使用10nmLPP和8nmLPP技术制造的移动SoC以及使用14nmLPx和10nmLPP工艺制造的移动、HPC、汽车和网络产品的需求强劲。总的来说，三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。

　　今年晚些时候，三星将使用6nmLPP工艺生产芯片，相比于7nmLPP，6nmLPP能够带来提供10%的晶体管密度提升以及更低的功耗。

　　三星7nmLPP生产技术发展到下一步将是5nmLPE制造工艺。5nmLPE相比于6nmLPP功耗更低、面积更小、晶体管密度更高。预计今年下半年三星将推出首批使用5nmLPE工艺的芯片，2020年将大规模生产。