3月7日，英特尔今日宣布，已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其BarefootNetworks部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。

　　据介绍，本次展示集合了最先进的BarefootNetworks可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。本次展示中的集成交换机封装采用P4可编程BarefootTofino2交换机ASIC，并与英特尔硅光产品事业部的1.6T比特（Tbps）硅光引擎一体封装。

　　BarefootTofino2是一款P4可编程以太网交换机，具备高达12.8Tbps的吞吐量，并基于公司的独立交换机架构协议(PISA)。PISA使用开源的P4编程语言针对数据平面进行编程。基于P4数据平面，Tofino交换机的转发能力，可通过软件来适配网络中新的需求，或针对P4支持的新协议进行调整。Tofino2的性能和可编程能力旨在满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。

　　在一体封装的光学器件方面，BarefootTofino2交换机的成品采用多裸片封装，能够更轻松地进行光学引擎一体封装，也能够更加简便地为SerDes进行升级，使其具备更低功耗或更高吞吐量。