在HDI板领域3个基本、原始的HDI工艺是激光钻孔积层（Finstrate）、挠性材料（MicroWiring）与感光介质表面层合电路（SLC）技术、等离子体蚀刻聚酰亚胺介质（DYCOstrate）。这3种工艺和其他18种HDI工艺已经被集成到了标准PCB制造流程中。没有标准方法来组织这些工艺，但是IVH加工方法是每个工艺独有的特征。接下来，广州俱进科技为您介绍18种HDI工艺中最典型的两种工艺：

　　一、CLLAVIS

　　CLLAVIS积层是日本CMK公司推出的。这种激光钻微孔技术是最常见的HDI工艺。图1所示的剖视图显示的是多层芯板的填埋孔，以及可以堆叠盲孔的填微孔。这种结构也适合简单的、未填孔的交错微孔。

　　图1一个典型的高密度CLLAVIS

　　CLLAVIS制造工艺如图2所示，跟大多数激光钻微孔积层技术相似。

　　图2典型的CLLAVIS板制造工艺

　　二、SSP

　　SSP技术是由日本Ibiden开发的。它使用标准的FR-4、电镀铜和激光钻孔。积层的关键步骤是，在每个金属化铜柱芯板的成品单面再涂一层薄的黏合剂。工艺流程如下图所示。

　　1.选用单面覆铜箔层压板。

　　2.从无铜面进行激光钻孔。

　　3.激光孔去钻污、化学沉铜。

　　4.镀铜柱。

　　5.通过图像转移等在铜箔层形成电路图形。

　　6.在未敷铜面涂敷一层薄的黏合剂。

　　对多层板的其他芯板层重复步骤(1)~(6)。

　　7.将完成的芯板与铜箔进行预叠。

　　8.真空层压完成芯板层。

　　9.曝光蚀刻完成外层图形制作。

　　10.涂敷阻焊层并完成。

　　图3典型的SSP板制造工艺

　　广州俱进科技设立有HDI小组，专注于所有HDI板项目，公司有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外交期上的耽误，保证了产品的质量可靠性。俱进科技的HDI板最快能做5-7天，且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。我们公司结合了两三种不同的方式去制作HDI板。

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