YPS行业门户系统10月10日消息靠谱数码博主@数码闲聊站今日表示：某家厂商的高通骁龙875新机工程机跑分实测，其中Geekbench4单核跑分4900分左右，而多核跑分可达14000左右。作为参考，目前高通骁龙865机型的Geekbench4单核跑分约为4300左右，而多核跑分约为13000左右。

　　值得一提的是，一般来说，工程机由于性能释放以及调教问题，跑分情况会与最终版本的机型跑分存在一定差距。

　　YPS行业门户系统了解到，高通将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会，届时全新5nm旗舰芯片骁龙875有望将正式亮相。

　　据目前已有爆料信息，骁龙875处理器基于三星5nm工艺制程打造，采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心CortexX1，峰值性能比CortexA78高23%，堪称真正意义上的“超大核”。

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　　关键词：骁龙875

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