YPS行业门户系统11月30日消息据北京商报，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

　　YPS行业门户系统了解到，京仪装备去年12月也研发出了国内首台晶圆自动翻转倒片机，从此宣告我国突破该系列设备的国产化难题。

　　晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。

　　京仪装备副总经理周亮称，这款高速集成电路制造晶圆倒片机在倒片手臂上的晶圆接触点方面，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，从而避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，可应用在14纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。

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　　关键词：半导体，工艺，北京

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