YPS行业门户系统12月7日消息据彭博消息，苹果计划在明年春季和秋季推出为新款MacBook、iMac和MacPro打造的Applesilicon芯片，以寻求超越英特尔的部件。

　　报道称，苹果工程师们正在研发M1定制芯片的几款后续产品。据知情人士透露，如果它们能达到预期，将大大超越运行英特尔芯片的最新芯片的性能，由于这些计划尚未公开，他们要求不透露姓名。该人士表示，苹果公司的下一系列芯片计划最早在春季发布，晚些时候在秋季发布，注定会被放置在MacBookPro的升级版、入门级和高端iMac台式机，以及新款MacPro工作站中。

　　报道称，苹果接下来的两个芯片据说比一些行业观察人士对明年的预期“更加雄心勃勃”。苹果预计将在2022年完成脱离英特尔、转向自家芯片的过渡。

　　上月底微博数码博主@手机晶片达人爆料，苹果预计在明年下半年推出第二颗AppleSilicon芯片，命名暂称M2，内部代号为Jade，据悉该芯片将用在苹果的桌面Mac上。

　　另外YPS行业门户系统了解到，日经评论引用消息人士说法，苹果正要求供应链在2021年初先行生产250万部AppleSiliconMacBook产品，加速脱离仰赖英特尔处理器的产品策略。消息人士指出，首批搭载AppleSilicon的MacBook总产量，约为2019年MacBook全线产品1260万部出货总量的20%。

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　　关键词：苹果，MacBook，芯片

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