YPS行业门户系统1月28日消息据外媒wccftech消息，英特尔首席工程师RajaKoduri昨日在推特曝光了采用7nm制程的XeHPCGPU封装照片。工程师表示，这款GPU采用了7项先进设计，将多个硅芯片封装在一起。外媒Wccfetch对这个照片进行了分析并标注。

　　从标注信息可以看出，这款GPU芯片具有两个计算核心，采用英特尔7nm工艺制造，每个计算核心具备8个Die，以及高速缓存。核心周围总共具备8片HBM2高带宽显存，但容量未知。

　　图片左上角和右下角为XeLinkIO芯片，采用台积电7nm工艺制造，用于对外进行信号的交互以及显示输出。

　　YPS行业门户系统获悉，工程师RajaKoduri详细解释了七项技术，分别为：英特尔7nm工艺、台积电7nm工艺、Foveros3D封装、增强型SuperFin工艺、EMIB嵌入式多芯片互连桥接、RamboCache缓存、HBM2高带宽显存。

　　这颗高端GPU用于英特尔PonteVecchio项目，是Xe系列GPU中性能和规模最大的一个，用于超级计算机。RajaKoduri表示，这颗GPU芯片已经准备好进行上机测试。

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