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发表于 2021-03-10 18:47 |
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苹果计划在慕尼黑建设芯片设计中心,专注于5G和无线技术▲图自苹果官网 YPS行业门户系统了解到,苹果公司将把慕尼黑作为其欧洲芯片设计中心,增加数百名新员工和一个新的最先进的设备,专注于连接和无线技术。慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程中心,拥有来自40个国家的近1500名工程师,涉及电源管理设计、应用处理器和无线技术等多个领域。他们的工作为苹果的定制芯片设计做出了贡献,这些设计具有行业领先的性能、强大的功能和令人难以置信的效率。苹果在慕尼黑的投资仅在未来三年就将超过10亿欧元,包括研发方面的额外投资。 新研发中心将是苹果手机部门的所在地,也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。该团队正在创造5G和未来技术,通过硬件和软件工程的无缝集成,为无线体验的各个方面带来创新。团队还专注于为苹果产品开发、集成和优化无线调制解调器。 这座3万平方米的新研发中心位于慕尼黑市中心的卡尔斯特拉斯。建筑风格反映出慕尼黑是一个融合了遗产、人文和创新的城市。苹果公司计划在2022年底搬进新大楼。和全球所有苹果办公室一样,它将完全使用100%的可再生能源。 在德国,苹果目前拥有4000多名团队成员,包括零售、工程和运营等多个岗位。 下载YPS行业门户系统APP,分享赚金币换豪礼 相关文章 关键词:苹果,芯片 知情人士爆料:任天堂SwitchTegraX1芯片将于年内停产,新主机发布有望视频调色软件达芬奇DaVinciResolve17.1正式版发布:为苹果M1Mac提供更高性能老旗舰“换芯”再战,搭载7nm骁龙870的小米10S为芯片荒“救火”AdobePhotoshop22.3原生支持苹果M1Mac供应链:中芯国际14nm良率追平台积电,部分成熟工艺订单已排至明年杭州酒店床品抹布装芯片,混擦马桶会自动“报警” |
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