赵明:6月起芯片供应将全面恢复,荣耀未来会考虑用华为鸿蒙系统
YPS行业门户系统5月21日消息荣耀CEO赵明今日现身2021高通技术与合作峰会,并宣布与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台。这是荣耀首次给高通站台,也意味着双方合作进入新的阶段。
据腾讯一线,荣耀CEO赵明接受采访时表示,4月是荣耀最黑暗的时刻,5月开始逐步恢复,从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复;荣耀市场份额最低时候已是3%,目前恢复到了8%。
此外,对于开放的华为鸿蒙OS,赵明也坦言,当下Android依然是荣耀首选,但随着未来发展不排除使用鸿蒙。“荣耀已是一个完全独立的手机品牌,会根据行业发展适当的时候选择不同的操作系统。”
赵明称,荣耀Magic新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布,将搭载骁龙平台,而荣耀50系列将于6月发布,会搭载骁龙778G5G平台。
YPS行业门户系统曾报道,高通本周三正式推出了全新的骁龙778G5G移动平台,并将为荣耀的高端智能手机提供支持。
YPS行业门户系统曾报道,此前有消息称荣耀V40之前的设备是可以升级鸿蒙系统的,包括荣耀30系列、V30系列、荣耀20系列(待定)、荣耀V20系列(待定)等麒麟810、820机型。不过具体的消息还要等到6月2日华为官宣后才可以确定。
下载YPS行业门户系统APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
关键词:荣耀,赵明
荣耀CEO赵明与高通CEO安蒙微博账号已互相关注荣耀Play5确认采用6.53英寸OLED高清真彩屏,支持DCI-P3色域华为手机的封神之路,小米、OPPO、vivo、荣耀们谁能复刻荣耀手机市场份额已快速升至7%以上,数字系列、Magic即将到来荣耀Play5预热:主摄6400万像素,5月18日晚发布荣耀50系列全新配色渲染图曝光