5月26日消息，据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。

　　外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。

　　从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆。

　　芯片代工商8英寸晶圆的月产能在2024年达到660万片晶圆，也就意味着在5年的时间里，月产能将增加95万片晶圆。

　　国际半导体产业协会的数据还显示，今年全球的8英寸晶圆中，将会有超过50%来自芯片代工商。

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　　关键词：晶圆，芯片，代工

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