6月1日消息，江苏南大光电材料股份有限公司发布公告称，宁波南大光电材料有限公司（以下简称“宁波南大光电”）自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。

　　据悉本次认证系选择客户55nm技术节点逻辑芯片产品的工艺进行验证，宁波南大光电研发的ArF光刻胶的测试良率结果符合要求，表明其具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。

　　ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等）。ArF光刻胶的市场前景好于预期。随着国内IC行业的快速发展，自主创新和国产化步伐的加快，以及先进制程工艺的应用，将大大拉动光刻胶的用量。

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　　关键词：光刻胶，芯片

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