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发表于 2021-06-21 17:46 |
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中国信通院谢俊杰:400G时代硅光难言颠覆谢俊杰指出,硅光子除在通信电子领域有广阔应用前景,在光伏能源、自动控制、航空航天中均有重要作用。在通信领域,Intel、Luxtera等公司的短距离100G硅光模块已经大规模出货,并占据相当的市场份额。但在长距离(2km及以上)、良率较低的情况下,100G硅光模块的成本优势不明显。 当前400G光模块时代,硅光方案由于节省合分波等器件以及CMOS工艺带来集成度的提升,较传统方案的潜在优势明显,但硅光仍面临晶圆良率提升难度大的问题。对于500m以内的短距离传输,硅光模块有比较明显的优势,对于传输距离超过500m的情形,传统方案或将继续保持性能与成本优势。总体来看,400G时代,硅光和传统方案或在更大范围的应用场景并存,但难言颠覆。 从具体的产品看,400GDR4也是400G时代硅光首个突破的产品。 硅光芯片需要在硅基集成III-V族化合物材料,两种材料的兼容性相对差决定了硅光晶圆良率低,已经成为制约硅光模块良率提升的主要瓶颈。另外,由于硅光损耗较大,长距离传输满足标准损耗区间难度大,成为制约硅光模块应用范围拓展的主要瓶颈。 市场研究公司yole的报告显示,2021年硅光技术应用新增了CPO场景,并且年复增长率达到321%。谢俊杰表示,可能在通信领域,CPO才是硅光更大的战场。而CPO和硅光强强联手,也必将开辟出光模块的新纪元。 下载YPS行业门户系统APP,分享赚金币换豪礼 |
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