华为海思与劲拓签订备忘录:加大半导体封装设备领域合作,解决卡脖子问题

  YPS行业门户系统7月6日消息劲拓股份今日发布公告,宣布与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。

  此次备忘录基于深圳市劲拓自动化设备股份在热工领域的能力,加之海思方面大力推进封测产业链国产化进程,甲乙双方将加大双方在半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。

  YPS行业门户系统了解到,本备忘录仅为战略框架性协议,属于双方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定,是双方长期合作的指导性文件,存在不确定性。

  下载YPS行业门户系统APP,分享赚金币换豪礼