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发表于 2021-07-06 22:58 |
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华为海思与劲拓签订备忘录:加大半导体封装设备领域合作,解决卡脖子问题此次备忘录基于深圳市劲拓自动化设备股份在热工领域的能力,加之海思方面大力推进封测产业链国产化进程,甲乙双方将加大双方在半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。 YPS行业门户系统了解到,本备忘录仅为战略框架性协议,属于双方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定,是双方长期合作的指导性文件,存在不确定性。 下载YPS行业门户系统APP,分享赚金币换豪礼 |
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