台积电先进工艺遇难题,苹果明年iPhone新机恐难采用3nm芯片

  YPS行业门户系统8月29日消息台积电本周正式确认其3nm工艺(也称为N3)量产延迟大约3到4个月,并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果2022年的iPhone将错过N3节点因此只能采用N4。

  此前报道称,苹果已经从台积电获得了4nm芯片订单,预计将于2021年第四季度开始生产,而且还定下了3nm订单。据SeekingAlpha报道,台积电计划在明年下半年量产300万颗芯片,而这些芯片很可能会用于iPhone14系列。

  与台积电一样,三星也在面临3nmGAA工艺生产难题,因此其明年主流产品依然采用4nm。此外,如果台积电短期内无法解决良率问题,A16Bionic和高通的骁龙898/Plus可能都将采用4nm工艺制造。

  YPS行业门户系统了解到,台积电还计划在2024年为iPhone制造2nm芯片,但由于其3nm技术面临延迟,后续先进技术可能会进一步推迟。

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