10月17日消息，日经亚洲近日专访了日本半导体供应商瑞萨的高管，谈及了公司的未来发展的总体规划。

　　据日经亚洲评论10月13日报道，瑞萨高管SaileshChittipeddi向记者透露，虽然公司依然坚持芯片自主制造计划，但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。他说：“从长远来看，更先进的节点我们将不得不依赖第三方，对于任何比成熟工艺的40纳米更高级的芯片，我们都必须依赖代工合作伙伴。”

　　Chittipeddi负责公司的非汽车业务，该业务占瑞萨电子一半以上的收入和三分之二的利润。该公司一直在积极向汽车芯片以外的领域多元化发展，四年内完成了三笔数十亿美元的收购：2017年收购了Intersil、2019年收购了IntegratedDeviceTechnology，今年则收购了DialogSemiconductor。这些收购帮助瑞萨电子转变为全球型的芯片制造商。

　　10年来瑞萨的销售情况以及营业利润

　　Chittipeddi说：“我们的全球竞争力比以往任何时候都更强，以前我们只专注于一个非常狭窄的细分市场。”不过该公司目前选择避开对价格敏感的消费市场，而中国台湾地区和韩国的公司往往把重心放在这些市场。

　　众多半导体分析师似乎对该公司的战略感到满意，预计该公司今年的利润将创下历史新高。瑞萨的这种“fab-lite”方法也会有供应链中断的风险，例如疫情在越南和马来西亚传播而导致的生产停工，以及在台湾地区出现的产能瓶颈。Chittipeddi说：“我们把芯片外包多元化，不会依赖一个地区或一个国家来供应我们的产品。”

　　多年来，瑞萨专注于汽车模拟芯片这一稳定但利润率较低的市场，主要竞争对手是德州仪器、博通、AnalogDevices这些模拟芯片类的大型企业。

　　不过Chittipeddi强调，瑞萨电子的目标并不是与市场的这些“大人物”正面竞争。

　　该公司依然还会专注于利基细分市场，可以远离模拟芯片类型中争夺激烈的主要战场，例如通信处理器和数据转换器。对于云数据中心运营商来说，瑞萨专注电源管理芯片，以及协调处理器与内存的内存接口设备。对于电信设备制造商来说，它专注于滤波器的研发等等。

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　　关键词：芯片，瑞萨，晶圆

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