据业内消息人士透露，手机用电源管理IC的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。

　　Digitimes报道指出，消息人士称，PWMIC供应商主要与8英寸代工厂签订合同来制造他们的芯片，但极度紧张的8英寸晶圆厂产能限制了产品供应。与12英寸晶圆厂设备相比，8英寸晶圆厂设备的供应量相对较低。

　　消息人士表示，代工厂还打算鼓励他们的PWMIC客户在8英寸产能极度短缺的情况下转向12英寸晶圆制造。

　　据了解，由于主要晶圆厂工具制造商已将重点转移到12英寸晶圆厂设备，寻求扩大8英寸晶圆厂产能的代工厂通常从二手市场或出售的现有晶圆厂采购相关设备和设施。

　　“然而由于功率IC的制造需要BCD（双极型CMOS-DMOS）技术，代工厂将不得不建立额外的12英寸BCD工艺制造能力，以满足对手机PWM芯片的预期需求。”消息人士补充道。

　　与此同时，PWMIC短缺可能会扰乱移动SoC供应商的出货量。消息人士进一步指出，高通和联发科等供应商已经停止了捆绑销售策略，让下游设备制造商去应对不同芯片类型的库存不均衡问题。

　　另外，消息人士称，在应对晶圆代工产能紧张的同时，PWMIC公司也在努力改善产品组合以提高盈利能力，因为他们发现再次提高芯片价格的难度越来越大。

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