近日有市场消息称，联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，可能生产40nm以下制程的芯片。

　　据报道，联电对此回应称，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，不过目前还没有确切地点。

　　据了解，联电新加坡厂Fab12i位于白沙晶圆科技园区，于2004年开始量产，月产能为5万片，制程为0.13微米至40nm，产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。

　　业界人士认为，联电此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生产芯片。

　　据悉，晶圆代工产能持续供不应求，联电5月1日、7月1日代工报价已涨过两波。

　　由于产能不足，联电计划扩充在台南科学园区Fab12AP6厂区产能，将采用28nm制程，月产能2.75万片，客户将以议定价格预先支付订金，预计新产能将于2023年第2季度开出。

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　　关键词：联电，晶圆厂，芯片

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