据业内消息人士透露，国际IDM将在2022年提高汽车MCU芯片报价，由于IDM的长期产能消耗承诺，预计其封测合作伙伴都将在2022年-2023年保持强劲的势头。

　　Digitimes报道指出，总部位于日本的瑞萨电子已决定从明年1月开始提高其汽车MCU的价格，以反映不断增加的生产成本。消息人士称，该公司目前占据全球汽车用MCU供应量的20%左右，该厂商的新定价决定将促使许多汽车制造商上调新车的销售价格，例如梅赛德斯-奔驰已经提高了5%的报价，预计其他同行也会效仿。

　　消息人士指出，瑞萨电子在2020年预定的晶圆代工产能仅从2021年上半年开始提供，这使得力成科技旗下的超丰电子和晶兆成科技等后端合作伙伴今年一路大幅提升引线键合和芯片探测业务。

　　“而在台积电下半年加强对汽车IDM代工支持的带动下，新一波汽车MCU后端订单也让日月光、京元电、欣铨科技等其他封测厂商忙着完成订单。”消息人士说道。

　　另外，消息人士称IC设计公司汽车MCU方面的部署很少，他们可能会面临消费类应用MCU的超额预订。晶圆代工产能紧张导致包括新唐科技和盛群在内的供应商延长了消费类MCU的交货时间。

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　　关键词：MCU，汽车芯片，半导体封测

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