10月31日消息，29日，汽车零部件供应商博世宣布，2022年将再投资4亿欧元（约29.72亿元人民币）用于扩大德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂的产能，并在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心，其中多数金额将用于加快德累斯顿12英寸晶圆厂的扩产。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

　　博世董事长VolkmarDenner表示，汽车芯片需求持续以惊人的速度增长，基于当前缺芯态势，博世正逐步扩大芯片产能，以便为客户提供最佳支持。

　　博世德累斯顿工厂已于今年6月投产，总投资达11.7亿美元。今年早些时候，博世还扩建了其位于斯图加特附近的罗伊特林根工厂，该工厂占地37.7万平方英尺。

　　据悉，博世将在未来一年针对罗伊特林根8英寸晶圆厂投资5千万欧元，并于2021-2023年期间在该工厂投资1.5亿欧元扩增无尘室空间。该厂第一阶段扩产幅度约10%，主要是基于MEMS感测器、碳化硅功率半导体需求增加而扩充产能。在槟城的芯片测试中心则计划于2023年起开始测试芯片、传感器产品。测试中心最初的占地面积约为15万平方英尺，测试设施将分阶段建造。

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　　关键词：博世，汽车，芯片

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