YPS行业门户系统11月2日消息，在上月19日凌晨的发布会上，苹果公司推出了他们的第二代自研芯片M1Pro和M1Max，性能与能效较上一代M1大幅升级。

　　YPS行业门户系统了解到，跟M1芯片一样，两款芯片采用苹果自己定制的封装方式，实现高速统一内存架构，是在M1架构基础上进一步拓展，因此两款芯片均仍以M1命名，通过Pro和Max加以区别。两款芯片的CPU运行速度相比M1提升最高可达70%，M1Pro的图形处理器运行速度提升最高达2倍，M1Max更是提升最高达4倍。

　　苹果公司副总裁TimMillet和TomBoger最近接受了《Upgrade》播客的主持人JasonSnell和MykeHurley的采访。在谈话中，两人讨论了M1Pro和M1Max是如何诞生的。

　　这两位苹果高管说，公司对M1Pro和M1Max的目标是大幅提高性能，同时保持开发者和专业人士熟悉的芯片架构。这就要求团队把芯片拆开，然后“把它全部装回去”。

　　新推出的M1Pro和M1Max在性能方面较M1有大幅提升，在研发方面是否花费了更长的时间也有被问及。对此，两位苹果副总裁表示，他们第一代的自研Mac芯片，是在他们数十年的芯片研发积累的基础上研发的，M1Pro和M1Max在更短的时间内完成了研发，加大了研发的力度。

　　关于统一内存架构，两位苹果高管表示：“它将使以前不可能实现的事情成为可能，或者比以前更快、更好，这才刚刚开始。”

　　此外，两位苹果高管还讨论了该公司Mac芯片的片上系统模式。具体而言，他们说有责任确保芯片的每一个部分，从显示引擎到I/O都是“世界级的”。M1Pro和M1Max以及其他苹果硅项目的最终目标是在芯片行业“改变游戏规则”，并为专业用户改变游戏规则。

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　　关键词：M1Pro，芯片，M1Max

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